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"产品"的搜索结果
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5081
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激光
产品
的安全 第1部分:设备分类、要求和用户指南
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60825-1:l993。 采标中文名称:。
废止 / / /
2023-09-09 01:55
8
电子电气
产品
六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)的测定
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62321:2008。 采标中文名称:电工产品 六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)含量的测定。
现行 / 全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会有害物质检测方法分会 / 国家标准化管理委员会 /
2023-09-09 01:15
8
激光
产品
的安全 第14部分:用户指南
本标准等同采用IEC国际标准:IEC TR 60825-14:2004。 采标中文名称:激光产品的安全 第14部分:用户指南。
现行 / 全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会 / 中国机械工业联合会 /
2023-09-09 01:00
8
激光
产品
的安全 第13部分:激光
产品
的分类测量
本标准等同采用IEC国际标准:IEC TR 60825-13:2006。 采标中文名称:激光产品的安全 第13部分:激光产品的分类测量。
废止 / 全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会 / 中国机械工业联合会 /
2023-09-09 00:58
8
激光
产品
的安全 第9部分:非相干光辐射最大允许照射量
本标准等同采用IEC国际标准:IEC/TR 60825-9:1999。 采标中文名称:激光产品的安全 第9部分 非相干光辐射最大允许照射量汇编。
现行 / 全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会 / 中国机械工业联合会 /
2023-09-09 00:28
8
激光
产品
的安全 第3部分:激光显示与表演指南
本标准等同采用IEC国际标准:IEC/TR 60825-3:2008。 采标中文名称:激光产品的安全 第3部分:激光显示与表演指南。
现行 / 全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会 / 中国机械工业联合会 /
2023-09-09 00:28
8
激光
产品
的安全 第4部分:激光防护屏
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60825-4:2011。 采标中文名称:激光产品安全 第4部分:激光防护屏。
现行 / 全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会 / 中国机械工业联合会 /
2023-09-09 00:28
8
激光
产品
的安全 第5部分:生产者关于GB 7247.1的检查清单
本标准修改采用IEC国际标准:IEC TR 60825-5:2005。 采标中文名称:激光产品的安全 第5部分:生产者关于IEC 60825-1的检查清单。
现行 / 全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会 / 中国机械工业联合会 /
2023-09-09 00:16
22
半导体芯片
产品
第1部分:采购和使用要求
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62258-1:2009。 采标中文名称:半导体芯片产品 第1部分:采购和使用。
现行 / 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会 / 工业和信息化部(电子) /
2023-09-09 00:14
8
半导体芯片
产品
第7部分:数据交换的XML格式
本标准等同采用IEC国际标准:IEC/TR 62258-7:2007。 采标中文名称:半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式。
现行 / 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会 / 工业和信息化部(电子) /
2023-09-09 00:13
12
激光
产品
的安全 第2部分:光纤通信系统(OFCS)的安全
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60825-2:2010。 采标中文名称:激光产品的安全 第2部分:光纤通信系统(OFCS)的安全。
现行 / 全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会 / 中国机械工业联合会 /
2023-09-09 00:12
9
半导体芯片
产品
第5部分:电学仿真要求
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62258-5:2006。 采标中文名称:半导体芯片产品 第5部分:电学仿真信息要求。
现行 / 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会 / 工业和信息化部(电子) /
2023-09-09 00:12
8
半导体芯片
产品
第8部分:数据交换的EXPRESS格式
本标准等同采用IEC国际标准:IEC/TR 62258-8:2008。 采标中文名称:半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式。
现行 / 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会 / 工业和信息化部(电子) /
2023-09-09 00:11
12
半导体芯片
产品
第6部分:热仿真要求
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62258-6:2006。 采标中文名称:半导体芯片产品 第6部分:热仿真信息要求。
现行 / 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会 / 工业和信息化部(电子) /
2023-09-09 00:11
8
半导体芯片
产品
第2部分:数据交换格式
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62258-2:2011。 采标中文名称:半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式。
现行 / 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会 / 工业和信息化部(电子) /
2023-09-09 00:11
11
半导体芯片
产品
第4部分:芯片使用者和供应商要求
本标准等同采用IEC国际标准:IEC/TR 62258-4:2012。 采标中文名称:半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商芯片使用者和供应商信息表。
现行 / 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会 / 工业和信息化部(电子) /
2023-09-09 00:10
42
激光
产品
的安全 第13部分:激光
产品
的分类测量
本标准等同采用IEC国际标准:IEC TR 60825-13:2011。 采标中文名称:激光产品的安全 第13部分 激光产品的分类测量。
现行 / 全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会 / 中国机械工业联合会 /
2023-09-09 00:06
8
电子电气
产品
中某些物质的测定 第8部分:气相色谱-质谱法(GC-MS)与配有热裂解/热脱附的气相色谱-质谱法 (Py/TD-GC-MS)测定聚合物中的邻苯二甲酸酯
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62321-8:2017。 采标中文名称:电工产品中某些物质的测定 第8部分:气相色谱-质谱法(GC-MS)或热裂解/热脱附-气相色谱-质谱法 (Py/TD-GC-MS)测定聚合物中的邻苯二甲酸酯。
现行 / 全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会有害物质检测方法分会 / 国家标准化管理委员会 /
2023-09-08 23:36
8
电子电气
产品
中某些物质的测定 第5部分: AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS法测定聚合物和电子件中镉、铅、铬以及金属中镉、铅的含量
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62321-5:2013。 采标中文名称:电工产品中某些物质的测定 第5部分:AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物和电子件中的镉、铅和铬与金属中的镉和铅。
现行 / 全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会有害物质检测方法分会 / 国家标准化管理委员会 /
2023-09-08 23:36
8
电子电气
产品
中某些物质的测定 第4部分:CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物、金属和电子件中的汞
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62321-4:2013。 采标中文名称:电工产品中某些物质的测定 第4部分:CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物、金属和电子件中的汞。
现行 / 全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会有害物质检测方法分会 / 国家标准化管理委员会 /
2023-09-08 23:36
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