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标准号：GB/Z 41275.23-2023

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中文标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南

英文标准名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
标准状态：即将实施 指导性技术文件

基础信息

  • 中国标准分类号（CCS）：V25
  • 国际标准分类号（ICS）：49.025.01
  • 标准类别：管理
  • 执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
  • 发布日期：2023-12-28
  • 实施日期：2024-07-01
  • 主管部门：国家标准化管理委员会
  • 归口部门：国家标准化管理委员会

其它信息

  • 采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC/TS 62647-23:2013。 采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南。
  • 起草单位：主要起草单位 国营芜湖机械厂 、中国航空综合技术研究所 、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所 、太原航空仪表有限公司 、广州汉源微电子封装材料有限公司 。
  • 发布单位：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
  • 温馨提示：本系统所提供的电子文本仅供参考，请以正式标准出版物为准。

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