您好！欢迎访问数字汇商

热门关键词：
快速发布
全部方案分类
  1. 当前位置：
  2. 首页
  3. 知识库
  4. 国家标准
  5. 详细

标准号：GB/Z 41275.4-2023

11 浏览

中文标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球

英文标准名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling
标准状态：即将实施 指导性技术文件

基础信息

  • 中国标准分类号（CCS）：V25
  • 国际标准分类号（ICS）：49.025.01
  • 标准类别：管理
  • 执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
  • 发布日期：2023-12-28
  • 实施日期：2024-07-01
  • 主管部门：国家标准化管理委员会
  • 归口部门：国家标准化管理委员会

其它信息

  • 采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC TS 62647-4:2018。 采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球。
  • 起草单位：主要起草单位 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 、中国航空综合技术研究所 、国营芜湖机械厂 、太原航空仪表有限公司 、中航通飞华南飞机工业有限公司 、西北工业大学 、苏州锐杰微科技集团有限公司 。
  • 发布单位：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
  • 温馨提示：本系统所提供的电子文本仅供参考，请以正式标准出版物为准。

大家在问

我要提问
正在加载...
查看更多问答

相关推荐

  • {{item.modname}}
更多{{itemMod.modname}}
🌟 遇见问题，不再有障碍！

你好，我是你的汇商AI助手。
点我，开启高效解答模式，让问题变成过去式。