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标准号：GB/T 19247.6-2024

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中文标准名称：印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法

英文标准名称：Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
标准状态：即将实施 推荐性

基础信息

  • 中国标准分类号（CCS）：L30
  • 国际标准分类号（ICS）：31.180
  • 标准类别：方法
  • 执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
  • 发布日期：2024-03-15
  • 实施日期：2024-07-01
  • 主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 归口部门：工业和信息化部（电子）

其它信息

  • 采标情况：本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61191-6:2010。 采标中文名称:印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法。
  • 起草单位：主要起草单位 中国电子科技集团公司第二十研究所 、中国电子标准化研究院 。
  • 温馨提示：本系统所提供的电子文本仅供参考，请以正式标准出版物为准。

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