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国家标准
详细
标准号:GB/T 24578-2024
7 浏览
中文标准名称:
半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法
英文标准名称:
Test method for measuring surface metal contamination on semiconductor wafers —Total reflection X-Ray fluorescence spectroscopy
标准状态:
即将实施
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基础信息
中国标准分类号(CCS):
H21
国际标准分类号(ICS):
77.040
标准类别:
方法
执行单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
发布日期:
2024-07-24
实施日期:
2025-02-01
主管部门:
国家标准委
归口部门:
国家标准委
其它信息
起草单位:
主要起草单位 有研半导体硅材料股份公司 、天通银厦新材料有限公司 、浙江海纳半导体股份有限公司 、北京通美晶体技术股份有限公司 、深圳牧野微电子技术有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、广东天域半导体股份有限公司 、江苏华兴激光科技有限公司 、江苏芯梦半导体设备有限公司 、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 、深圳市深鸿盛电子有限公司 、深圳市晶导电子有限公司 、湖南德智新材料有限公司 。
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