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标准号：GB/T 44775-2024

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中文标准名称：集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求

英文标准名称：Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation
标准状态：即将实施 推荐性

基础信息

  • 中国标准分类号（CCS）：L55
  • 国际标准分类号（ICS）：31.200
  • 标准类别：基础
  • 执行单位：全国集成电路标准化技术委员会
  • 发布日期：2024-10-26
  • 实施日期：2025-05-01
  • 主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 归口部门：工业和信息化部（电子）

其它信息

  • 起草单位：主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所 、神州龙芯智能科技有限公司 。
  • 温馨提示：本系统所提供的电子文本仅供参考，请以正式标准出版物为准。

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