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标准号：GB/T 44795-2024

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中文标准名称：系统级封装（SiP）一体化基板通用要求

英文标准名称：General requirements for integral substrate of System in Package（SiP）
标准状态：现行 推荐性

基础信息

  • 中国标准分类号（CCS）：L56
  • 国际标准分类号（ICS）：31.200
  • 标准类别：方法
  • 执行单位：全国集成电路标准化技术委员会
  • 发布日期：2024-10-26
  • 实施日期：2024-10-26
  • 主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 归口部门：工业和信息化部（电子）

其它信息

  • 起草单位：主要起草单位 中国电子科技集团公司第二十九研究所 、中国科学院微电子研究所 、清华大学 、电子科技大学 、厦门云天半导体科技有限公司 、成都迈科科技股份有限公司 。
  • 温馨提示：本系统所提供的电子文本仅供参考，请以正式标准出版物为准。

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