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标准号：GB/T 15879.604-2023

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中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
标准状态：现行 推荐性

基础信息

  • 中国标准分类号（CCS）：L55
  • 国际标准分类号（ICS）：31.200
  • 标准类别：方法
  • 执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
  • 发布日期：2023-05-23
  • 实施日期：2023-09-01
  • 主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 归口部门：工业和信息化部（电子）

其它信息

  • 采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-4:2003。 采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。
  • 起草单位：主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、锐杰微科技（郑州）有限公司 、深圳市斯迈得半导体有限公司 、奥士康精密电路（惠州）有限公司 。
  • 发布单位：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
  • 温馨提示：本系统所提供的电子文本仅供参考，请以正式标准出版物为准。

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