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标准号：GB/T 15879.5-2018

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中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
标准状态：现行 推荐性

基础信息

  • 中国标准分类号（CCS）：L55
  • 国际标准分类号（ICS）：31.200
  • 标准类别：基础
  • 执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
  • 发布日期：2018-09-17
  • 实施日期：2019-04-01
  • 主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 归口部门：工业和信息化部（电子）

其它信息

  • 采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-5:1997。 采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第5部分：采用载带自动焊（TAB）的集成电路封装推荐值。
  • 起草单位：主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、中国电子科技集团公司第五十八研究所 、四川蜀杰通用电气有限公司 。
  • 发布单位：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
  • 温馨提示：本系统所提供的电子文本仅供参考，请以正式标准出版物为准。

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