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集成电路收发器的EMC评估第1部分：通用条件和定义

1970-01-01 3
系统级封装（SiP）术语

1970-01-01 11
IPv6网络安全设备技术要求第1部分：防火墙

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平面光波导集成光路器件第1部分：基于平面光波导（PLC）的光功率分路器

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系统级封装（SiP）一体化基板通用要求

1970-01-01 11
微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法

1970-01-01 11
复杂集成电路设计保证指南

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集成电路电磁抗扰度测量第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法

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微机电系统（MEMS）技术薄膜材料的弯曲试验方法

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半导体器件第16-4部分：微波集成电路开关

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知识产权（IP）核保护指南

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集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求

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集成电路脉冲抗扰度测量第2部分: 同步瞬态注入法

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微波电路限幅器测试方法

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激光器和激光相关设备激光束偏振特性测量方法

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集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求

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微机电系统（MEMS）技术金属膜材料成形极限测量方法

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集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

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用户端能源管理系统和电网侧管理系统间的接口第3部分：架构

1970-01-01 3
电触头材料金相试验方法

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